Intel、马斯克杀入2nm 台积电回应竞争：他们也没捷径可走

4月16日消息，台积电今天发布了Q1季度财报，借着全球AI火爆的东风，这次的业绩又是极为亮眼，毛利率甚至到了66%。

2026年第一季度收入为359亿美元，以美元计算环比增长6.4%，主要得益于对先进制程技术的强劲需求。

毛利率为66.2%，环比上升3.9个百分点，主要原因是成本改善和高产能利用率。

本季度营业利润率提升了4.1个百分点，达到58.1%。

先进技术（7nm及以下）占晶圆收入的74%，其中3nm制程贡献了25%。高性能计算（HPC）平台的收入环比增长了20%。

台积电继续大力投资于产能扩张，特别是3nm技术领域，以满足包括HPC AI、智能手机、汽车和物联网等多领域的强劲需求。

在财报会议上，CEO魏哲家还回应了市场竞争的问题，因为现在不只是Intel公司也量产了2nm级别的18A工艺，同时马斯克前不久还推出了TeraFab芯片工厂计划，也要大量生产2nm工艺，甚至产能比台积电还要夸张，大约年产2000亿2nm芯片。

对于是否担心这两家公司未来抢台积电市场的问题，魏哲家表示，Intel及特斯拉都是台积电的客户，同时台积电也视Intel为强大的竞争对手，绝不低估他们。

但是对于他们的竞争，魏哲家表示产能提升是个问题，这里不会有捷径可走（no shortcuts）。

晶圆代工的基本规则永远不会改变，需要技术领先、卓越的制造流程及客户信任，而建立一座新厂需要2-3年时间，提升产能还要1-2年时间，这些都是晶圆代工产业的根本。

总之，在台积电看来，不论是Intel还是TeraFab，目标如何远大是一回事，但基本的流程是绕不过去的，从建厂到提升产能再到获得客户认可，这个过程是没有捷径可走的。