莫迪：首款“印度造”芯片即将正式下线

5 月 24 日消息，据《财富》印度版报道，当地时间 23 日，印度总理纳伦德拉・莫迪在新德里 Bharat Mandapam 出席“2025 年东北崛起投资者峰会”时宣布，印度东北地区的半导体工厂即将推出首款“印度制造”芯片，这对该地区意义重大。

莫迪表示，这项成果不仅为尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中的地位日益重要。

他提到，前不久同样在 Bharat Mandapam 举行的 Ashtalakshmi Mahotsav 文化活动展现了东北的多元风貌，而今天的投资峰会则是对该地区潜力的肯定。“东北是印度最具多样性的地区。”

另外据《印度快报》，去年 8 月，塔塔集团已开始在阿萨姆邦建设一家半导体工厂，总投资额为 2700 亿卢比。莫迪曾表示，该厂为区域半导体行业和其他尖端技术领域打开了“机遇之门”。

据IT之家此前报道，今年 4 月，印度企业 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。目前试点项目已进入尾声，核心生产设备与洁净室设施预计在 5 月启用。