美国调查半导体设备对华供应情况：泛林集团拒不配合 或将采取强制措施！

2月11日，美国联邦众议院“美国与中国战略竞争特别委员会”发布新闻稿指出，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的调查之后，但是泛林集团（LAM）却不配合调查，拒绝提供中国大陆客户信息。

根据该委员发布的新闻稿指出，中国大陆目前购买的半导体制造设备比美国、韩国和中国台湾的总和还多，已对美国国家及经济安全构成重大风险。因此，于2024年11月启动了对荷兰光刻机大厂ASML、日本半导体设备厂商Tokyo Electron，以及美国半导体设备厂商应用材料（Applied Materials）、泛林集团（LAM）与科磊（KLA）等厂商的调查，要求他们提供在中国的前30大客户、在中国从事出口管制与贸易合规工作的员工数、是否雇用协助进行出口管制的顾问公司，并说明这些公司是否位于中国大陆或是否有员工派驻中国大陆。

但是，泛林集团（LAM）未能于宽限期内提供向中国大陆客户出售半导体制造设备的信息。

对此，该特别委员会表示：“未能遵守商定的最后期限令人无法接受，我们再次呼吁（泛林集团）配合调查，以确保美国安全利益受到保护。”如果未在2月21前提交数据，将不排除采取必要强制程序。